Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс:
https://elar.uspu.ru/handle/ru-uspu/56206Полная запись метаданных
| Поле DC | Значение | Язык |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Mudryi, S. I. | en |
| dc.contributor.author | Shtablavyi, I. I. | en |
| dc.contributor.author | Sklyarchuk, V. M. | en |
| dc.contributor.author | Plevachuk, Yu. O. | en |
| dc.contributor.author | Korolyshyn, A. V. | en |
| dc.contributor.author | Yakymovych, A. S. | en |
| dc.contributor.author | Shevernoha, I. M. | en |
| dc.contributor.author | Sidorov, B. E. | en |
| dc.coverage.spatial | USPU | en |
| dc.date.accessioned | 2025-07-09T20:40:49Z | - |
| dc.date.available | 2025-07-09T20:40:49Z | - |
| dc.date.issued | 2011 | - |
| dc.identifier.citation | Structure and electric resistance of Sn-Cu(Ag) solders in the precrystallization temperature range / S. I. Mudryi, I. I. Shtablavyi, V. M. Sklyarchuk [и др.] // Materials science. — 2011. — Vol. 46, iss. 4. — P. 464-472. | en |
| dc.identifier.issn | 1068-820X | - |
| dc.identifier.other | sihor@ukr.net | |
| dc.identifier.other | Yakymovych, Andriy/0000-0002-2884-9984 | |
| dc.identifier.other | State Foundation for Fundamental Research [F-28.3/024] | |
| dc.identifier.other | WOS:000288667500005 | |
| dc.identifier.uri | https://elar.uspu.ru/handle/ru-uspu/56206 | - |
| dc.description | This work was partially supported by the State Foundation for Fundamental Research (Project No. F-28.3/024). | en |
| dc.description.abstract | We investigate the atomic structure of tin-based solders by X-ray diffraction methods and the reverse Monte Carlo method. Total and partial structural factors and pair correlation functions are calculated. It is shown that Sn0.987Cu0.013, Sn0.962Ag0.038, and Sn0.949Ag0.038Cu0.013 liquid alloys are characterized by a microinhomogeneous structure with Cu(Ag)-Sn clusters distributed in the tin-based matrix. | en |
| dc.format.mimetype | text/html | en |
| dc.language.iso | en | en |
| dc.publisher | CONSULTANTS BUREAU/SPRINGER | en |
| dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess | en |
| dc.source | Materials science | en |
| dc.subject | SOLDER | en |
| dc.subject | ATOMIC STRUCTURE | en |
| dc.subject | CLUSTERS | en |
| dc.subject | MICROINHOMOGENEOUS STRUCTURE | en |
| dc.subject | LIQUID-METALS | en |
| dc.subject | TRANSPORT PROPERTIES | en |
| dc.subject | SN ALLOYS | en |
| dc.subject | ORDER | en |
| dc.title | Structure and electric resistance of Sn-Cu(Ag) solders in the precrystallization temperature range | en |
| dc.type | Article | en |
| dc.type | info:eu-repo/semantics/article | en |
| dc.type | info:eu-repo/semantics/publishedVersion | en |
| dcterms.audience | Other | en |
| dcterms.audience | Parents and Families | en |
| dcterms.audience | Researchers | en |
| dcterms.audience | School Support Staff | en |
| dcterms.audience | Students | en |
| dcterms.audience | Teachers | en |
| local.identifier.oldhandle | http://elar.uspu.ru/handle/uspu/5340 | - |
| Располагается в коллекциях: | Научные публикации, проиндексированные в SCOPUS и WoS | |
Файлы этого ресурса:
Нет файлов, ассоциированных с этим ресурсом.
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.