Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс:
https://elar.uspu.ru/handle/ru-uspu/56206| Название: | Structure and electric resistance of Sn-Cu(Ag) solders in the precrystallization temperature range |
| Автор: | Mudryi, S. I. Shtablavyi, I. I. Sklyarchuk, V. M. Plevachuk, Yu. O. Korolyshyn, A. V. Yakymovych, A. S. Shevernoha, I. M. Sidorov, B. E. |
| Дата публикации: | 2011 |
| Издатель: | CONSULTANTS BUREAU/SPRINGER |
| Условия доступа: | info:eu-repo/semantics/openAccess |
| Библиографическое описание: | Structure and electric resistance of Sn-Cu(Ag) solders in the precrystallization temperature range / S. I. Mudryi, I. I. Shtablavyi, V. M. Sklyarchuk [и др.] // Materials science. — 2011. — Vol. 46, iss. 4. — P. 464-472. |
| Аннотация: | We investigate the atomic structure of tin-based solders by X-ray diffraction methods and the reverse Monte Carlo method. Total and partial structural factors and pair correlation functions are calculated. It is shown that Sn0.987Cu0.013, Sn0.962Ag0.038, and Sn0.949Ag0.038Cu0.013 liquid alloys are characterized by a microinhomogeneous structure with Cu(Ag)-Sn clusters distributed in the tin-based matrix. |
| Ключевые слова: | SOLDER ATOMIC STRUCTURE CLUSTERS MICROINHOMOGENEOUS STRUCTURE LIQUID-METALS TRANSPORT PROPERTIES SN ALLOYS ORDER |
| ISSN: | 1068-820X |
| Располагается в коллекциях: | Научные публикации, проиндексированные в SCOPUS и WoS |
Файлы этого ресурса:
Нет файлов, ассоциированных с этим ресурсом.
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.